机构称设备厂商收入确认从2025年加速，资金逆势买入这一板块

10月23日早盘，三大指数集体低开，高股息与成长板块“跷跷板”效应明显。半导体产业链全线回调，高“半导体设备+材料”含量——半导体设备ETF（561980）低开跌1.61%，截至10:07实时成交额超5200万、明显放量。

根据资金流入数据，该ETF于10月22日回调期间共获得资金净流入384万，最近十个交易日内共计净流入4.03亿元，显示资金在市场震荡期对上游设备板块持续关注。

机构分析，全球先进封装产线的投产高峰将集中于2025–2028年，对应设备采购周期已自2024年下半年陆续启动，相关设备厂商收入确认预计将从2025年起加速。伴随3D集成、Fan-out等先进封装工艺加速渗透，产线对光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等中前道工艺设备的需求潜力显著提升，或可重点关注在相关领域具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商。

上海证券也指出，在AI浪潮和国产替代大背景下，国内先进产线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备厂家迎发展机遇，随着国产厂家研发和技术不断提升，有望逐步渗透高端设备领域，关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“半导体设备+材料”含量约70%，前十大重仓中微公司、北方华创、寒武纪-U、中芯国际、海光信息、长川科技等头部设备、材料、集成电路设计与制造厂商，在新一轮半导体上行周期中弹性或更强。

数据显示，中证半导从2019年至2025年10月22日区间涨幅高达483.27%，在6个主流半导体指数中位居第一，弹性突出。

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