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萤火微凉浅草暖 · 3 小时前

中日关系：

近期，中方密集批驳日本首相高市早苗涉台错误言论。在今天的外交部例行记者会上，发言人毛宁表示，中日关系出现目前的局面，根源在于日本首相高市早苗公然发表涉台错误言论，粗暴干涉中国内政，严重违背一个中国原则和中日四个政治文件的精神，破坏中日关系政治基础。中方维护核心利益、捍卫国际正义的立场没有丝毫改变。日方必须立即收回错误言论，深刻反省，改弦更张，给中国人民一个明确的交代。

扩大消费：

中国人民银行北京市分行等12部门印发《金融支持北京市提振和扩大消费的实施方案》。其中提出，加大债券市场融资支持力度。支持符合条件的文化、旅游、教育等服务消费领域企业发行债券。鼓励符合条件的科创企业通过债券市场募集资金，推动智慧养老、智能医疗等消费产品提质升级。支持辖内符合条件的消费金融公司、汽车金融公司、金融租赁公司发行金融债券，拓宽资金来源，扩大消费信贷规模。推动个人汽车、消费、信用卡等零售类贷款资产证券化增量扩面,促进盘活信贷存量，提升消费信贷供给能力。

算力基础设施：

工业和信息化部办公厅印发《高标准数字园区建设指南》，目标到2027年，建成200个左右高标准数字园区，实现园区规上工业企业数字化改造全覆盖工业互联网应用覆盖园区全部行业，规上工业企业数字化改造覆盖率达100%。数字基础设施支撑作用显著增强，双千兆网络覆盖率达100%，算力基础设施实现有效部署和应用，数据开放共享、安全保障水平显著提升。

美方修改申请专利无效相关规则：

美国商务部专利商标局近期发布备忘录，修改专利无效申请的透明度规则，重点审查有外国背景企业提出的申请。据悉，个别中国企业已收到美方通知，要求其陈述适用专利无效申请的理由。商务部发言人表示，中方认为美方做法违反其知识产权相关国际义务，是对中国企业合法权利的歧视性限制。中方将密切关注事态发展，并采取必要措施，坚决维护中国企业正当合法权益。

小米发布财报：

小米集团第三季度营收1,131.2亿元人民币，同比增长22.3%，预估1,125亿元人民币；经调整净利润为人民币113亿元，创历史新高，同比增长80.9%。业务分部来看，2025年第三季度，小米集团手机×AIoT分部收入为人民币841亿元，同比增长1.6%；小米集团的「智能电动汽车及AI等创新业务」分部收入为人民币290亿元，创历史新高，同比增长199.2%。

iPhone销量：

据研究公司Counterpoint周二公布的数据显示，10月，iPhone占到中国智能手机销量的四分之一，销量同比增长37%。这也是苹果自2022年以后，第一次在中国市场占领如此高的市场份额。该公司预计苹果将在今年最后一个季度创下销量历史新高，但Lam也警告，华为Mate 80系列将在11月25日发布，可能对iPhone构成挑战。尽管如此，他仍认为苹果的势头强劲，不太可能出现大幅下滑的风险。

氢能反内卷：

近日，中国产业发展促进会氢能分会（简称“氢能促进会”）联合40家氢能上下游设备厂家，共同发布《中国电解槽行业健康发展倡议书》，聚焦行业无序竞争、指标炒作、低价倾销等突出问题，提出10项核心行动倡议，推动电解槽产业摆脱“内卷”困局。据公开招标数据，2021年至2024年，中国碱性电解槽市场中标平均价已由1000万元/套降至650万元/套。

海南自贸港：

据国家金融监管总局网站，11月18日，在海南自由贸易港全岛封关进入最后一个月倒计时之际，金融监管总局在海口召开外资金融机构座谈会，了解机构经营情况和发展规划，听取相关意见建议。金融监管总局党委书记、局长李云泽表示，着力打造市场化、法治化、国际化营商环境，推动更多金融改革开放措施在琼先行先试，全力支持把海南自由贸易港打造成为引领我国新时代对外开放的重要门户。

华为Mate X7：

11月18日，华为常务董事、产品投资委员会主任、终端BG董事长余承东在微博发帖正式公布华为Mate X7真机。华为终端11月18日也曝光了华为新款折叠屏Mate X7采用的最新架构技术，官方称其为“超可靠折叠玄武架构”，在抗水、抗跌落、抗压、抗冲击等方面将带来技术升级。有爆料称，核心配置上，华为Mate X7将搭载全新麒麟9030处理器，支持第二代红枫影像，将成为目前影像实力最强的折叠屏手机。

硅光技术：

近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。据LightCounting预测，硅光技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。

半导体博览会：

第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办。这一行业盛会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办。官网显示，IC China 2025规划3万平方米展示面积，计划吸引500余家企业参展，覆盖半导体全产业链核心环节。

论坛精灵 · 1 小时前

2019年5月10日，嘉银金科在美国纳斯达克全球精选市场成功上市：https://club.youdaocaifu.com/clubThreadDetail-2418438-1.html

彼岸 · 1 小时前

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